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3D图解上异步石墨片模切工艺!

在以前发送过的文章里面我们有很多关于石墨工艺方面的,但是小易收到大家的反馈,希望我们能更加立体、详细的凸显石墨片是如何模切的。于是今天我们通过3D图的方式来看看如何用上异步模切石墨片!


1前言


在智能机到来之前,手机好像从来都没有散热方面的困扰。但是伴随着智能机的来临,人们对手机的需求越来越高,手机的硬件配置也越来越高,CPU开始从单核演变到八核;屏幕从3.2英寸发展到7英寸;屏幕分辨率也从VGA发展到了2K,而伴随着手机这些硬件提升则是发热越来越严重的问题。石墨片因其优越的散热性能,是现在手机最主要的散热材料。


2石墨片产品结构


在拿到一款模切产品的时候,我们第一步需要先分析产品的结构,我们可以看到下面这款产品为石墨包边结构,最上层为蓝色保护膜cover,第二层为黑色哑膜单面胶,第三层为石墨片,第四层为PET基材双面胶,底层是托底离型膜,产品结构较为简单。


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3工艺考量


1、石墨片包边工艺过程中出现胶面与胶面相粘的不良现象规避问题;

2、定位孔的转移问题,因材料在模切过程中出现过一次托底保护膜的更换;

3、刀具公差的控制问题,选择合适的刀具以期达到预定的公差要求;

4、省料间距的考量,如何利用上异步最大程度节省材料。有效充分的利用上异步作业;

5、石墨片包边过程中,上图结构的石墨片通过上异步需要几次作业成型?

6、石墨为片材贴合的卷材材料,如何规避片材间隙,如何减少不良损耗;

7、因石墨片其韧性不足,所以在石墨片排废过程中,是否会出现废料断裂?

8、离型膜和保护膜要如何搭配,杜绝因粘性不够,出现气泡分层的现象?

9、工艺步骤的简化,提前完成二次托底膜和哑黑单面胶的复合问题。


4上异步作业原理


上异步是指将材料进行上下分层,其工作原理和异步原理是相同的,只是传统的无痕异步,有痕异步是作用于整条料带,上异步是作用于上层料带,下层料带按照常规进行正常走料。


5刀模与材料准备


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刀模类型:A模雕刻刀红线落料清废、B模腐蚀刀刀高2mm

材料搭配:

透明硅胶保护膜(宽156mm、厚度0.08mm、粘性5-8g)

石墨(宽125mm、厚度0.05mm)

PET基材石墨双面胶(宽135mm、厚度0.05mm)

黑色哑黑单面胶(宽135mm、厚度0.05mm)

蓝色硅胶保护膜(宽133mm、厚度0.065mm、粘性3-5g)

单层PET亚克力保护膜(宽134mm、厚度0.065mm、粘性3-5g)

透明离型膜(宽140mm、厚度0.05mm、离型度3-5g)

辅助材料:排废用美纹胶纸(8mm*2)


6模切工艺步骤


步骤1

放料轴放料保护膜,收料轴收料保护膜自带的保护膜盖纸-复合双边窄边原膜胶条

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步骤二

上异步放料石墨片-通过上异步模切机,异步复合石墨片并冲切产品-收料轴收卷上异步模切石墨片后的废料

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步骤三

复合石墨双面胶-排原托底膜(及冲切后石墨片自带底膜)-排废剥离双面胶底膜-重新复合cover离型膜,并在底层复合黑色哑黑单面胶、蓝色保护膜与托底硅胶保护膜

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步骤四

进入模切机对包边后的石墨片进行二次冲切

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步骤五

在产品两边各复合5mm宽的美纹胶纸-排废石墨片离型膜的外框废料 -复合排废膜-排除石墨、胶外框废料-复合离型膜-最后收卷成型

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7结束语


到这里关于上异步石墨片的工艺已经讲解完毕了,工艺千变万化,但万变不离其宗。如果大家想了解关于其他更多石墨片的的工艺,可在我们易得通公众号首页回复“石墨片工艺”了解查看,同时如果有其他工艺方面的想法,也可在我们“易得通电子论坛”(底部阅读原文)与大家一起交流!


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